高速組成置換/再コンディショニング

マイクロウェルプレートサンプラと併用して、システムでは実行の最後に高速溶媒組成置換が自動的に実行できます。 [高速組成置換/再コンディショニング]は以下のような 2 つのプロセスがあります。

  1. マイクロウェルプレートサンプラニードルがフラッシュポートの廃液ポジションに配置され、新たな組成(高速組成置換)または初期の組成(再コンディショニング)で[高速システムフラッシュ]時間に高流量を送液します。 これにより、サンプラニードルのアウトレットに至るまでシステムが均衡化されます。

  2. マイクロウェルプレートサンプラニードルがニードルシートに戻り、ポンプは、[カラム再コンディショニング]時間に流量と初期の組成でカラムをリコンディションします。

高速システムフラッシュ

サンプラニードルアウトレットに至るまで、高流量比で新しい溶媒組成を行うシステムの平衡化の時間を指定します。 時間は、0.01 分刻みで 0.0 ~ 99999.0 分に設定できます。

カラムの再コンディショニング

新しい溶媒組成を使用したカラムの再コンディショニングの時間を指定します。 時間は、0.01 分刻みで 0.0 ~ 99999.0 分に設定できます。

高速組成置換可能

[高速溶媒置換可能]をオンにして、[高速組成置換/再コンディショニング]が確実に実行の最後に使用されるようにします。 [高速再コンディショニング]は、[ポンプのセットアップ]ダイアログボックスでメソッドに切り替えられます。

高速再コンディショニングを有効にするには、キャピラリまたはナノポンプの分析流路が、直接マイクロウェルプレートサンプラに接続される必要があります。