通常来说,中心切割的第二维度梯度时间比采用全切割技术的梯度时间长得多。标准中心切割技术的缺点是无法在第二维度梯度仍在运行时对峰进行取样。在此处显示的示例中,第二维度的梯度正在分析第一个峰(紫色),而第二个和第三个峰(灰色和黄色)是从第一维度色谱柱洗脱的。第 4 个峰(绿色)从第一维度洗脱时,第二维度已经做好准备;可以分析该峰了。随着第二维度再次被占用,无法分析第 5 个峰(蓝色)。
使用名为多重中心切割 2D-LC 的设置即可解决此问题。此处,2D-LC 阀上的定量环与 6 位/14 通选择阀进行了交换,后者配备 6 个定量环(各自)。在该配置中,可以剪切和存储峰,之后在第二维度空闲时进行分析。
在运行过程中剪切和存储的峰在第二维度是连续分析的,即便在第一维度仍在运行时仍是如此。为避免交叉污染,将以单个多重中心切割阀存放的相反顺序对峰进行分析。