芯片箱仪表盘面板

模块面板

芯片箱图形中的项具有以下含义和功能:

实际状态

将显示以下芯片箱实际状态:

“芯片调用状态”

芯片的当前调用状态,例如“待机”或“操作”。

“内部阀位置”

内部阀的当前位置,例如“富集”或“分析”。

“外部阀位置”

外部阀的当前位置。

“芯片类型”

已安装芯片的部件号。

“操作时间”

芯片已处在操作位置的总时间。

“当前位置的时间”

自从将芯片设置为其当前位置以来所消耗的时间。

“正在进行的捕集”

捕集当前是 (“True”) 否 (“False”) 正在进行中。

“捕集体积”

当前的捕集体积( 在集相过程中,从 0 开始增加)。 如果没有正在进行的捕集,则体积为 0。

上下文菜单

上下文菜单包含以下命令:

“方法”

显示芯片箱的方法设置对话框。

“错误方法”

  • “设置错误方法”

    将错误方法设置为当前硬件中可用的方法。如果出错,会自动在所有模块上调用错误方法。

  • “清除错误方法”

    删除当前调用的错误方法。

“识别设备”

致使模块前面的 LED 闪烁数秒钟。

“弹出”

将芯片移出操作位置以便将其卸载。

“待机”

将泵和 MSD 设置为待机模式,并将芯片移出雾化室。

“操作”

将芯片移入操作位置。