GCにおける空気漏れは、ほとんどの場合、GC/MSD インタフェースの端のナット、注入口、またはセプタムの3箇所のいずれかで発生します。GC/MSD インタフェースの端のナットにおける空気漏れについては、MSDにおける空気漏れの発見を参照してください。
スプリット/スプリットレス注入口に空気漏れがあるかどうかは、注入口のパージをオンとオフに切り替え、空気漏れに関連したイオンのアバンダンス (主として m/z 28 および m/z 32) を調べることにより確認できる場合があります。パージをオフにした場合のこれらのイオンのアバンダンスが、パージをオンにした場合のそれを大きく上回る (100倍など) 場合、注入口に空気漏れが発生していることを確認できます。
セプタムにおける空気漏れは、注入を過剰に行うと発生します。セプタムは少なくとも注入 100 回につき一度は交換する必要があります。セプタムのビーカーを 250℃ のオーブンに常時保管しておくと、新しいセプタムを取り付けた後で調整する必要がなくなります。
旧来のセプタムよりも Merlin Microseal(TM) を使用されることを強くお勧めします。Microseal を使用すると、セプタムが不要となり、何度注入を繰り返しても空気漏れが発生する可能性はなくなります。Microseal はオートサンプラでの使用に最適であり、テーパがなく、先端が鋭くないシリンジでのみ使用できます。
Agilent Technologies アプリケーション注記: GCにおけるスプリットレス注入の最適化によるハイパフォーマンスMS分析