污染

通常通过质谱中的过量背景识别污染。污染可能来自 GC 或 MSD。有时可以通过识别污染物确定污染源。某些污染很可能来自于 GC 中。其他污染很可能来自于 MSD 中。

GC 中的污染

GC 中的污染通常来自于以下来源之一:

MSD 中的污染

MSD 中的污染通常来自于以下来源之一:

用于测试离子源以查看它是否被污染(脏)的步骤为:

常见污染物

下表列出了一些比较常见的污染物、具有这些污染物特征的离子以及可能的污染来源。

离子 (m/z)

化合物

可能的来源

18、28、32、44 或 14、16

H20、N2、O2、
CO2 或 N、O

残留的空气和水、漏气、来自 Vespel 密封圈的气泡

31、51、69、100、119、131、169、181、214、219、264、376、414、426、464、502、
576、614

PFTBA 和相关离子

PFTBA(调谐化合物)

31

甲醇

清洗溶剂

43,58

丙酮

清洗溶剂

78

清洗溶剂

91,92

甲苯或二甲苯

清洗溶剂

105,106

二甲苯

清洗溶剂

151,153

三氯乙烯

清洗溶剂

69

前级泵液或 PFTBA

前级泵蒸汽或校正阀泄漏

73、147、207、221、281、295、355、429

二甲基聚硅氧烷

隔垫流失或聚甲基硅酮色谱柱流失

77、94、115、141、168、170、262、354、446

扩散泵液和相关离子

扩散泵液

149

增塑剂(邻苯二甲酸酯)

被高温损坏的真空密封垫(O 形圈)、乙烯手套

峰相距 14 m/z

烃类

指纹,前级泵油

去除 MSD 中的污染所需的操作取决于污染类型和污染程度。水或溶剂的轻度污染通常可以通过使系统整夜抽吸(使用清洁载气流)去除。泵液或指纹的严重污染更难以去除;可能需要范围更广的清洗。