通常通过质谱中的过量背景识别污染。污染可能来自 GC 或 MSD。有时可以通过识别污染物确定污染源。某些污染很可能来自于 GC 中。其他污染很可能来自于 MSD 中。
GC 中的污染通常来自于以下来源之一:
MSD 中的污染通常来自于以下来源之一:
用于测试离子源以查看它是否被污染(脏)的步骤为:
下表列出了一些比较常见的污染物、具有这些污染物特征的离子以及可能的污染来源。
离子 (m/z) |
化合物 |
可能的来源 |
18、28、32、44 或 14、16 |
H20、N2、O2、 |
残留的空气和水、漏气、来自 Vespel 密封圈的气泡 |
31、51、69、100、119、131、169、181、214、219、264、376、414、426、464、502、 |
PFTBA 和相关离子 |
PFTBA(调谐化合物) |
31 |
甲醇 |
清洗溶剂 |
43,58 |
丙酮 |
清洗溶剂 |
78 |
苯 |
清洗溶剂 |
91,92 |
甲苯或二甲苯 |
清洗溶剂 |
105,106 |
二甲苯 |
清洗溶剂 |
151,153 |
三氯乙烯 |
清洗溶剂 |
69 |
前级泵液或 PFTBA |
前级泵蒸汽或校正阀泄漏 |
73、147、207、221、281、295、355、429 |
二甲基聚硅氧烷 |
隔垫流失或聚甲基硅酮色谱柱流失 |
77、94、115、141、168、170、262、354、446 |
扩散泵液和相关离子 |
扩散泵液 |
149 |
增塑剂(邻苯二甲酸酯) |
被高温损坏的真空密封垫(O 形圈)、乙烯手套 |
峰相距 14 m/z |
烃类 |
指纹,前级泵油 |
去除 MSD 中的污染所需的操作取决于污染类型和污染程度。水或溶剂的轻度污染通常可以通过使系统整夜抽吸(使用清洁载气流)去除。泵液或指纹的严重污染更难以去除;可能需要范围更广的清洗。